封装材料对光纤器件的性能影响

• 作者: 帅词俊 彭淑平 邱庆军 齐欢
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤器件 分光比 折射率
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 411-413,463
• 页数: 4页
• 分类号: TN253
• 语种: 中文

摘要

为查明熔锥型光纤器件封装材料对器件光学性能的影响,基于弱波导耦合模理论,建立了封装材料折射率与光纤耦合器分光比的数学模型,找到了它们之间的关联规律.以六轴光纤耦合器熔融拉锥机制作耦合器样品,以H2O与NaCl的不同配比实现封装材料折射率的变化,进行了相应的光学实验.实验结果表明:光纤耦合器的分光比对封装材料的折射率很敏感,折射率在一定的范围内,随着封装材料折射率的增大,耦合器分光比增大,并且具有单调性.这为封装材料的选取提供了理论依据与实验指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	帅词俊		1	3	1.0	1.0
2	彭淑平		1	3	1.0	1.0
3	齐欢		1	3	1.0	1.0
4	邱庆军		1	3	1.0	1.0