IC芯片粘片机的精度测量实验

• 作者: 吴志伟
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 实验 焊头机构 图像处理
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 测控技术
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: TH6
• 字数: 1783字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2009.04.016

摘要

设计制造出IC芯片粘片机焊头机构的实验平台,采用图像处理的方式来测量焊头的运动精度和定位精度等参数.实验结果表明:所设计的机构能满足IC芯片粘片机的工作要求,各项性能指标均达到了设计标准.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴志伟		11	6	2.0	2.0