Icepak在电子产品热设计中的应用研究

• 作者: 周玉茹 钱进
• 来源期刊: 数字技术与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 电了产品 散热 数值模拟
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 65-66
• 页数: 2页
• 分类号: TN702
• 字数: 1001字
• 语种: 中文

摘要

本文使用Icepak软件对IGBT机柜内的流体流动和传热过程进行了数值模拟计算,得出了相关数据结果.数值模拟计算结果表明采用铅制散热片,在翅片数为20片时,既满足散热需求、保证机柜安全、稳定的运行,又能降低产品成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱进	贵州大学电气工程学院	29	107	5.0	9.0
2	周玉茹	贵州大学电气工程学院	1	1	1.0	1.0