真空退火处理对掺Cr类石墨碳膜力学和摩擦学性能的影响

• 作者: 张彬 张永宏 时惠英 蒋百灵 陈梓山
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 类石墨镀层 真空退火 微观组织 摩擦学性能
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 135-139
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.44|TH117.1
• 语种: 中文

摘要

采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术制备了掺Cr类石墨镀层,研究了真空退火温度对镀层的硬度、结合强度、摩擦系数和比磨损率的影响规律,通过X射线衍射(XRD)分析了镀层结构随退火温度的变化.结果表明:随退火温度的升高,镀层有新相生成,镀层的膜基结合强度降低,镀层硬度随温度的升高先增加后降低,退火温度为500℃时,镀层显微硬度最大;随退火温度的升高镀层摩擦系数呈现出先降低后升高的变化趋势,比磨损率逐渐增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋百灵	西安理工大学材料科学与工程学院	241	5240	40.0	64.0
2	时惠英	西安理工大学材料科学与工程学院	36	596	15.0	24.0
3	张永宏	西安理工大学材料科学与工程学院	11	74	5.0	8.0
7	张彬	西安理工大学材料科学与工程学院	3	13	2.0	3.0
8	陈梓山	西安理工大学材料科学与工程学院	3	50	3.0	3.0