PCB电镀铜工艺和常见问题的处理

• 作者: 林其水
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 电镀铜
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 46-49,62
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 5681字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.04.011

摘要

印制电路板(PCB)电镀主要包括电镀铜、电镀锡、电镀镍和电镀金等.其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺,文章主要介绍电镀铜的工艺技术、应注意的操作技术问题和一些常见问题的处理方法.