2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术国际会议十届庆典

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篇名	2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术国际会议十届庆典
来源期刊	电子工业专用设备	学科
关键词
年，卷（期）	2009,（3）	所属期刊栏目	其它
研究方向		页码范围	插3-插8
页数	6页	分类号
字数	2661字	语种	中文
DOI