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技术和需求决定单芯片趋势
技术和需求决定单芯片趋势
作者:
刘洋
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通信
单芯片
MCP
封装
Bradcom
摘要:
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篇名
技术和需求决定单芯片趋势
来源期刊
电子设计技术
学科
关键词
通信
单芯片
MCP
封装
Bradcom
年,卷(期)
2009,(2)
所属期刊栏目
产业聚焦
研究方向
页码范围
83
页数
1页
分类号
字数
1345字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1023-7364.2009.02.033
五维指标
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2009(0)
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期刊影响力
电子设计技术
主办单位:
中国电子报社
出版周期:
月刊
ISSN:
1023-7364
CN:
11-3617/TN
开本:
16开
出版地:
北京市
邮发代号:
创刊时间:
1994
语种:
chi
出版文献量(篇)
5532
总下载数(次)
6
总被引数(次)
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