高2223相含量粉末扩散连接BSCCO带材

• 作者: 吴爱萍 周方兵 宋秀华 白海林 邹贵生
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铋系超导带材 超导相 扩散连接
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 111-116
• 页数: 6页
• 分类号: TG453
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.02.029

摘要

采用压制和高温烧结工艺获得了2223相含量达88.5%的粉末中间层,压制工艺有利于提高粉末中2223相的含量.用上述粉末实现了61芯BSCCO带材的超导扩散连接.结果表明,当连接温度为800℃、保温时间为2 h及压力为3 MPa时,接头平均超导连接效率CCRo可到达49.9%;粉末中2223相含量增加,接头连接效率提高.连接参数对接头显微组织的影响既明显又复杂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹贵生	清华大学机械工程系	68	659	16.0	21.0
2	吴爱萍	清华大学机械工程系	82	1340	18.0	33.0
3	宋秀华		6	8	2.0	2.0
4	白海林	清华大学机械工程系	10	60	5.0	7.0
5	周方兵	清华大学机械工程系	1	0	0.0	0.0