热效应致RLC互连延时变化研究

• 作者: 徐如清 杨银堂 董刚
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: RLC互连 延时 热效应 增加
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 纳米、固态及真空电子器件
• 页码范围: 357-360
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.97
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2009.02.031

摘要

针对热效应导致RLC互连延时增加的现象进行了研究.提出了一种温度依赖的RLC互连延时模型.该模型可以用以量化热效应对互连延时的影响.仿真结果显示,对于RLC互连,温度每增加20℃,延时将会增加5%-6%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨银堂	西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	420	2932	23.0	32.0
2	董刚	西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	36	121	7.0	9.0
3	徐如清	西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	1	1	1.0	1.0