活性钎焊法连接碳化硅陶瓷的连接强度和微观结构

• 作者: 刘学建 刘岩 陈健 黄政仁
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ag-Cu-Ti焊料 碳化硅 连接强度 微观结构
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 297-300
• 页数: 4页
• 分类号: TG142
• 字数: 2311字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1077.2009.00297

摘要

采用三元Ag-Cu-Ti活性焊料连接常压烧结碳化硅陶瓷,研究了反应温度、保温时间等钎焊工艺对碳化硅陶瓷连接强度的影响,分析了连接界面的微观结构和反应产物.实验结果表明,在实验范围内,钎焊温度和保温时间对碳化硅陶瓷的连接强度均有峰值,四点弯曲强度最高达到342MPa,随着钎焊温度的升高,界面反应层厚度增加,连接强度提高,但过高的钎焊温度引起焊料的挥发而使连接强度下降.焊料中的活性元素Ti与碳化硅发生反应在连接界面形成均匀致密的反应层,反应层厚度约1μm,XRD和EDX能谱分析结果表明反应产物是TiC和Ti5Si3.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘学建	中国科学院上海硅酸盐研究所	54	555	16.0	20.0
2	黄政仁	中国科学院上海硅酸盐研究所	56	528	14.0	21.0