盲埋孔印刷线路板的设计与制作技术

• 作者: 刘东
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 550-556
• 分类号: TN41
• 字数: 5369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.082

摘要

HDI、盲埋孔PCB产品因为其可实现高密度、小尺寸的布线而成为目前PCB应用的主流产品之一.不少厂家都将未来的产品发展方向锁定在HDI、盲埋孔产品上,并为此投入了大量资金以购买先进的设备.本文针对HDI、盲埋孔的类别、设计方法进行了详述,并其技术难点分别提出了解决方案.可帮助读者清晰的了解这些产品的特性和制作方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘东		48	207	6.0	13.0