晶须与偶联剂改性大豆蛋白胶黏剂

• 作者: 刘晓亚 周翠 白绘宇
• 来源期刊: 大豆科学
• 学科: 工学
• 关键词: 大豆分离蛋白SPI 硅烷偶联剂KH560 碳酸钙晶须 剪切强度 耐水性
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 分析加工
• 页码范围: 130-135
• 页数: 6页
• 分类号: TQ645.9
• 字数: 4353字
• 语种: 中文

摘要

选用硅烷偶联剂KH560作为改性剂,对碳酸钙晶须进行表面改性.研究了经KH560改性的碳酸钙晶须对大豆分离蛋白(SPI)胶黏剂粘接性能和耐水性的影响,考察了KH560用量和碳酸钙晶须用量对胶黏体系性能的影响.利用万能试验机测试对胶黏剂体系的剪切强度进行了测试,借助差示扫描量热仪(DSC)对胶黏剂热性能进行了分析.结果表明:当KH560用量为4%(wt)、碳酸钙晶须用量为2%(wt)、SPI含量为10%(-at)时体系的粘接性能和耐水性最好,与未改性SPI胶黏剂相比,干剪切强度提高了28.88%,浸泡后剪切强度提高了71.41%,湿剪切强度提高了76.68%;变性温度与未改性SPI胶黏剂相比有所下降.此外,利用FYIR和光学显微镜对体系内部结构进行了表征.