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铁电薄膜及其在存储器件中的应用研究现状
铁电薄膜及其在存储器件中的应用研究现状
作者:
刘敬松
李惠琴
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
铁电薄膜
极化疲劳
制备工艺
半导体工艺
摘要:
概述了铁电薄膜在非易失存储器中的应用研究现状,将铁电存储器与其他类型存储器进行了比较,针对铁电薄膜在存储器中的应用,探讨了铁电薄膜制备工艺与半导体工艺兼容性、极化疲劳、尺寸效应等几方面的问题,指出了当前研究的重点。
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文献信息
篇名
铁电薄膜及其在存储器件中的应用研究现状
来源期刊
材料导报:纳米与新材料专辑
学科
工学
关键词
铁电薄膜
极化疲劳
制备工艺
半导体工艺
年,卷(期)
2009,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
341-346
页数
6页
分类号
TN304.9
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘敬松
西南科技大学材料科学与工程学院
6
11
2.0
3.0
2
李惠琴
西南科技大学材料科学与工程学院
3
5
1.0
2.0
传播情况
被引次数趋势
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(/年)
引文网络
引文网络
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共引文献
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(0)
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(0)
2009(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
铁电薄膜
极化疲劳
制备工艺
半导体工艺
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料导报:纳米与新材料专辑
主办单位:
重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心)
出版周期:
半年刊
ISSN:
1005-023X
CN:
50-1078/TB
开本:
出版地:
重庆市渝北区洪湖西路18号
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
2553
总下载数(次)
16
总被引数(次)
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