纯铜表面纳米化对镍扩散的影响

• 作者: 侯利锋 卫英慧 杜华云 林万明 毕海香
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 表面机械研磨处理 扩散 铜 表面纳米化
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 表面工程
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TG178
• 语种: 中文

摘要

利用表面机械研磨处理(SMAT)在纯铜表面制备出纳米结构表层,并对其表面进行了电镀镍处理,采用扫描电子显微镜分析了镍原子在纳米晶铜中的扩散行为.结果表明:表面纳米晶层内存在有大量非平衡态缺陷和晶界,尤其是三叉晶界数量增加,降低了镍原子扩散的激活能,提高了其扩散系数,从而加快了镍原子的扩散.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卫英慧	太原理工大学材料科学与工程学院	166	1066	16.0	24.0
2	侯利锋	太原理工大学材料科学与工程学院	110	536	13.0	17.0
3	杜华云	太原理工大学材料科学与工程学院	31	152	8.0	11.0
4	林万明	太原理工大学材料科学与工程学院	49	302	11.0	15.0
5	毕海香	太原理工大学材料科学与工程学院	3	25	3.0	3.0