高硅氧／有机硅透波材料性能研究

• 作者: 宋麦丽 崔红 张强 杨星
• 来源期刊: 材料导报：纳米与新材料专辑
• 学科: 工学
• 关键词: 甲基硅树脂 透波材料 介电常数 透波率
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 384-386
• 页数: 3页
• 分类号: TB332

摘要

对低残炭率甲基硅树脂基透波复合材料进行了介电性能和力学性能研究，结果表明，采用低残炭率甲基硅树脂作为透波材料基体研制的透波复合材料的介电性能优良，经低于1600℃高温处理后，在电磁波频率为9．30GHz时测试的介电常数小于3．5，透波率高达90％以上。采用甲基硅树脂研制的透波材料克服了传统树脂基透波材料耐热性差、强度低的缺点，是集防热、承载、透波和抗烧蚀等功能一体化的较理想的耐高温多功能透波复合材料。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔红		106	692	14.0	19.0
2	宋麦丽		11	101	6.0	10.0
3	张强		27	147	8.0	11.0
4	杨星		15	139	7.0	11.0