碳化硅微粉中大颗粒检测浅析

• 作者: 陈向丰
• 来源期刊: 磨料磨具通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅 微粉 大颗粒 切割 研磨 抛光
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 页码范围: 4
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174.758

摘要

本文阐述了应用电阻法检测电子工程用碳化硅微粉中大颗粒的方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈向丰	大连信东高技术材料有限公司技术部	5	0	0.0	0.0