硅微机械陀螺表头温度特性研究与测试

• 作者: 夏国明 杨波 王寿荣
• 来源期刊: 测控技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅微机械陀螺 温度特性 微小电容测量
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 仪表与传感器
• 页码范围: 9-13
• 页数: 5页
• 分类号: TP202.7
• 字数: 3383字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8829.2009.09.003

摘要

硅微机械陀螺目前已经能达到较高的精度,但温度的变化对它的性能有较大的影响.为了改善硅微机械陀螺的温度性能,从硅微机械陀螺的基本原理入手,通过分析及测量微机械表头的传递函数中各个参数随温度的变化规律以及它们对陀螺性能的影响,找到了影响陀螺温度性能的关键参数和改进方法,对陀螺的微结构设计和陀螺的温度补偿电路设计都有重要的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王寿荣	东南大学仪器科学与工程学院	94	1158	19.0	28.0
2	杨波	东南大学仪器科学与工程学院	74	553	13.0	19.0
3	夏国明	东南大学仪器科学与工程学院	4	55	3.0	4.0