高真空环境下硅微机械陀螺品质因数的温度特性

• 作者: 姜劭栋 施芹 苏岩 裘安萍
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硅微机械陀螺 品质因数 温度特性 热弹性阻尼 高真空
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 1990-1995
• 页数: 6页
• 分类号: TH824.3|V241.5
• 字数: 2257字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/OPE.20152307.1990

摘要

分析了温度在高真空环境下对硅微机械陀螺品质因数的影响机理.阐述了热弹性阻尼的复频率模型和硅材料的温度特性,建立了品质因数温度特性理论模型,并对理论模型进行了仿真验证和实验验证.理论计算得到常温下品质因数的温度系数为-9.76×10-3/℃.利用ANSYS对品质因数的温度系数进行仿真分析,得到常温下品质因数温度系数的仿真值为-9.96×10-3/℃.对硅微机械陀螺进行品质因数温度实验,得到常温下品质因数的温度系数为-9.02×10-3/℃,与理论计算结果相差8.20％.实验结果表明:高真空环境下建立陀螺品质因数温度特性的理论模型可为陀螺的温度误差补偿提供理论依据,为陀螺的优化设计提供实际指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏岩	南京理工大学机械工程学院	36	245	9.0	14.0
2	姜劭栋	南京理工大学机械工程学院	3	35	3.0	3.0
3	裘安萍	南京理工大学机械工程学院	16	200	9.0	14.0
4	施芹	南京理工大学机械工程学院	13	167	9.0	12.0