热激励微悬臂梁谐振器品质因数研究

• 作者: 刘君华 张鲲 朱长纯 韩建强
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 微悬臂梁 谐振器 品质因素 热激励
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 页码范围: 377-380
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-987X.2002.04.012

摘要

基于对影响微悬臂梁谐振器品质因数的内摩擦、支座损耗、氧化层(或镀层)损耗和分子阻尼、空气阻尼和压膜阻尼等阻尼机制的理论分析,计算出不计成型槽阻尼时微梁在高真空、分子阻尼或粘性空气中谐振的品质因数,提出较小的成型槽宽度可降低在粘性空气中谐振的微悬臂梁谐振器的品质因数.制作了成型槽宽度不等的电热激励压敏电阻检测硅二氧化硅双层结构微悬臂梁谐振器,测试了其在粘性空气中的品质因数.实验数据表明:对成型槽宽度大于梁宽度的微悬臂梁谐振器,测量值与计算值符合较好,反之具有较大误差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘君华	西安交通大学电子与信息工程学院	224	3216	28.0	45.0
2	朱长纯	西安交通大学电子与信息工程学院	215	2372	22.0	41.0
3	韩建强	西安交通大学电子与信息工程学院	13	121	6.0	11.0
4	张鲲	西安交通大学电子与信息工程学院	2	15	1.0	2.0