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2012年先进电子封装市场可达420亿美元
2012年先进电子封装市场可达420亿美元
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摘要：
市场研究公司Global Industry AnalystsInc．称，2007年全球先进电子封装市场为282．7亿美元，预计2012年该市场可达420亿美元。
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研究主题发展历程
节点文献
电子封装
市场
美元
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
现代表面贴装资讯
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
3103
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