NEPCON全面挺进西部开启蓉城新篇章

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 中西部地区 国际会展中心 表面贴装技术 中国地区 电子生产设备 电子制造业 技术展览会 风向标
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 74
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

素有行业风向标之称的NEPCON系列展会，作为中国地区最大的表面贴装技术和电子制造业的贸易盛会之一，将于2010年落户蓉城，把贸易平台延伸至中国中西部地区。励展博览集团近日已宣布，计划于2010年6月22日至24日在成都世纪城新国际会展中心举办NEPCON西部展（NEPCON West China 2010）首届“中国（成都）国际电子生产设备及技术展览会”。