刚挠结合板用改性粘结材料研究

• 作者: 刘宏芳 曹三清 汪传林 罗雪莲 陈大平
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 刚挠结合板 粘结片 改性
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 88-91
• 页数: 4页
• 分类号: TU643

摘要

介绍了自主研发改性粘结片AT-25在刚挠结合板中之应用，与BH-25、AD-25HH进行比较后，结果表明：自主研发改性粘结片AT-25应用于刚挠结合板具有较好效果。