SMT锡膏印刷工艺

• 作者: 刘良军
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 锡膏 刮刀 印压 钢网(掩模板)
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 15-21
• 页数: 7页
• 分类号: TN41

摘要

在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。

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1	刘良军		2	0	0.0	0.0