锡膏印刷工序中芯片开路不良的改善

• 作者: 杨志
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 侧装 开路 锡膏 钢网板
• 年，卷（期）: 2016,（30）
• 所属期刊栏目: 研究园地
• 页码范围: 309
• 页数: 1页
• 分类号: TN305.6
• 字数: 969字
• 语种: 中文

摘要

侧装芯片开路在芯片侧装工艺中是一项主要的不良.锡膏印刷工序是引起侧装芯片开路的一个很重要的工序.本文从锡膏印刷工序详细讨论了开路不良产生的原因,并提出了改善方案.