我国大功率LED封装专利现状

• 作者: 张宏 李君飞 蒙文体
• 来源期刊: 灯与照明
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率白光LED 专利 封装 现状
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: LED研究
• 页码范围: 37-39
• 分类号: TM92
• 字数: 4077字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5521.2010.02.010

摘要

大功率白光LED使半导体照明走进千家万户成为了可能.针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功率白光LED的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率LED封装可能的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李君飞		4	25	2.0	4.0
2	张宏		1	7	1.0	1.0
3	蒙文体		1	7	1.0	1.0