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摘要:
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SOP技术的优势以及在射频领域的应用
单芯片系统
多芯片组件
封装内的系统
单封装系统
射频SOP
面向射频系统级封装的自动测试系统
射频系统级封装
三维集成
自动测试系统
射频系统的系统级封装
系统级封装
射频系统
测试与仿真
射频系统封装的发展现状和影响
射频系统
系统封装
发展
影响
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 系统级封装(SIP)的优势以及在射频领域的应用
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 系统级封装 技术优势 混合集成 射频系统
年,卷(期) 2010,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 55-62
页数 8页 分类号 TN4
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
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2010(0)
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研究主题发展历程
节点文献
系统级封装
技术优势
混合集成
射频系统
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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