糖精钠对电沉积纳米晶镍层组织结构及性能的影响

• 作者: 周建秋 巴志新 张少明 张振忠 戴玉明
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米晶镍 组织结构 性能 脉冲电沉积 糖精钠
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 137-141
• 分类号: TB383|TQ153
• 语种: 中文

摘要

采用脉冲电沉积法制备纳米晶镍镀层,利用扫描电镜、透射电镜及XRD对不同糖精钠浓度下制得的镍镀层的微观结构进行了表征,采用显微硬度计、DSC及全电位测试仪对镀层的硬度、热稳定性和耐蚀性进行研究.结果表明:镍镀层晶粒尺寸随着糖精钠浓度升高先增后降,浓度为10 g/L时晶粒尺寸最小;当浓度低于15 g/L时,镀层表面较为光滑、明亮;镍镀层的显微硬度在糖精钠浓度为10 g/L时达到最大值,显微硬度与平均晶粒尺寸的关系基本符合Hall-Petch方程;镍层晶粒的失稳长大温度随糖精钠浓度的增加在305℃上下波动;当糖精钠浓度为10 g/L时,镍层的耐蚀性最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	巴志新	南京工业大学材料科学与工程学院	107	498	11.0	18.0
3	张振忠	南京工业大学材料科学与工程学院	155	1175	17.0	23.0
6	戴玉明	南京工程学院材料工程学院	32	206	8.0	13.0
7	张少明	南京工业大学材料科学与工程学院	60	805	16.0	24.0
8	周建秋	南京工业大学材料科学与工程学院	6	57	5.0	6.0