新型灌封材料的制备与表征

• 作者: 赵秀丽
• 来源期刊: 中国工程物理研究院科技年报
• 学科: 工学
• 关键词: 灌封材料 制备 透明聚氨酯 表征 高性能化 电子器件 电子领域 空心微珠
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 83-84
• 页数: 2页
• 分类号: TQ433.437

摘要

随着电子器件的小型化、轻量化及高性能化，电子领域对灌封材料的性能提出了更高的要求。为此课题组分别制备了高透明聚氨酯、聚氨酯增韧环氧、聚氨酯包覆空心微珠填充环氧三种体系的灌封材料，并对树脂及其固化物的性能进行了研究。