IPC／JEDEC J-STD-033A 朝湿／再流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装元器件 再流焊工艺 JEDEC 使用规范 敏感 包装 IPC 分层损伤
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 49-58
• 页数: 10页
• 分类号: TN605

摘要

1前言 表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效的必要条件。相关文件：J-STD-020定义了分级程序过程，JEP113定义了标签要求。