试议3D封装到来时的机遇与挑战

• 作者: 严仕新 刘斌
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 摩尔定律 3D封装 微焊点自动光学显微检测(MMI)
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 23-28,42
• 分类号: TN401
• 字数: 6503字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.07.007

摘要

揭示了在摩尔定律即将失效的大背景下,电子信息产业的开发思维、生产方式将发生一系列变革;阐述了3D封装将是电子产业发展的必然趋势;反映了检测手段的提高是3D封装目前面临的主要难题.分析了我国信息电子产业在此环境下所面临的机遇和挑战.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严仕新		3	12	2.0	3.0
2	刘斌		1	7	1.0	1.0