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摘要:
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SiC半导体材料和工艺的发展状况
碳化硅器件
器件工艺
半导体材料
新型材料在医学领域中的应用
医学
新材料
应用
研究
新型混凝土材料在土木工程领域中的应用
新型混凝土材料
土木工程领域
应用
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 新型半导体材料SiC在电力电子领域中的应用
来源期刊 UPS应用 学科 工学
关键词 电力电子器件 半导体材料 电子领域 SiC 应用 集成电子器件 击穿场强 漂移速率
年,卷(期) 2010,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 48-50
页数 3页 分类号 TN303
字数 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
电力电子器件
半导体材料
电子领域
SiC
应用
集成电子器件
击穿场强
漂移速率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
UPS应用
月刊
1726-5924
北京市西城区北三环中路甲29号华尊大厦B座1502室
出版文献量(篇)
8014
总下载数(次)
29
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