密封继电器触点的失效模式与失效机理研究

• 作者: 张富贵 张柯柯 陈进勇
• 来源期刊: 贵州大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 密封继电器 金属迁移 失效模式 失效机理 污染电流
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 47-50
• 分类号: TM581.3
• 字数: 4839字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-5269.2010.05.013

摘要

文章综述了密封继电器触点的常见失效模式,包括电弧侵蚀、粘接、熔焊、金属迁移、污染电流等;分析了各种失效模式的形成机理;最后阐明要提高密封继电器的可靠性,在密封继电器的设计、生产、使用过程中应采取的措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张富贵	贵州大学机械工程学院	102	369	10.0	14.0
2	张柯柯	贵州大学机械工程学院	4	46	2.0	4.0
3	陈进勇	贵州大学机械工程学院	3	37	2.0	3.0