不同处理方法的陶瓷托槽再黏结抗剪切强度比较

• 作者: 史建陆 张端强 林艺翚
• 来源期刊: 中国实用口腔科杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 陶瓷托槽 烧灼 喷砂 硅涂层 再黏结 抗剪切强度
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 24-26
• 分类号: R78
• 字数: 3629字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-1595.2010.01.007

摘要

目的 探讨不同处理方法对陶瓷托槽再黏结抗剪切强度的影响,为临床应用提供依据.方法 选取2009年2-7月厦门市口腔医院正畸科患者中因正畸需要而拔除的健康双尖牙70颗,随机抽取30颗用于制备脱落陶瓷托槽,其余40颗用于黏结实验.将40颗用于黏结实验的牙随机分成4组(每组10颗):新陶瓷托槽组,烧灼处理组,喷砂处理组,硅涂层处理组.陶瓷托槽黏结于未经酸蚀处理的微湿的离体牙上,然后用去托槽钳小心取下,形成脱落托槽.分别对陶瓷托槽底面进行烧灼处理、喷砂处理、硅涂层处理;不同方法处理后,各组托槽底面常规涂硅烷偶联剂.每组离体牙经常规牙面处理后,分别黏结新陶瓷托槽及脱落后处理的陶瓷托槽,测定并比较各组抗剪切强度.结果 新陶瓷托槽、烧灼处理、喷砂处理、硅涂层处理组抗剪切强度依次为(12.4733±3.4326)MPa、(7.2375±1.6914)MPa、(9.1612±1.3261)MPa、(13.1671±5.0392)MPa;烧灼组和喷砂组抗剪切强度与新托槽组和硅涂层差别有统计学意义(P<0.05),硅涂层组与新托槽组之间的差别无统计学意义(P>0.05).结论 陶瓷托槽经烧灼处理及喷砂处理后再黏结其抗剪切强度均有下降,硅涂层处理后其抗剪切强度与新托槽相近.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张端强		79	314	9.0	12.0