脉冲电镀在垂直电镀线上的应用

• 作者: 王远
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 脉冲电镀(pulse plating) 通孔(throwing hole) 深镀能力(throwing power) 纵横比(aspect ratio)
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 87-88
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

本文着重讲述脉冲电镀在电路板垂直电镀线上实际使用过程中的注意事项，及使用过程中所遇到的异常情况。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王远		1	0	0.0	0.0