无氧铜真空钎焊密封技术研究

• 作者: 周雅松 孙东 王国建 田宁 许芳
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 无氧铜TU1 Ga基钎料 真空钎焊 气密性
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 33-35
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2010.09.007

摘要

采用Ga基钎料对TU1无氧铜漏气材料开展真空钎焊堵漏工艺技术研究,对Ga、Ga-In、Ga-Sn、Ga-In-Sn等不同钎料的封接效果进行分析.结果表明在焊接温度600℃、保温时间60min、真空度5×10-3Pa的条件下,可实现小于5×10-9Pa·m3/s的漏率指标,并形成均匀、连续的焊缝微观组织结构,满足500℃、20 h的烘烤排气热处理工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙东	中国科学院高功率微波源与技术重点实验室	4	7	1.0	2.0
2	许芳	中国科学院高功率微波源与技术重点实验室	9	11	2.0	2.0
3	田宁	中国科学院高功率微波源与技术重点实验室	6	30	3.0	5.0
4	王国建	中国科学院高功率微波源与技术重点实验室	6	24	4.0	4.0
5	周雅松	中国科学院高功率微波源与技术重点实验室	1	1	1.0	1.0