基于Moldflow手机后盖注塑模拟与成型工艺分析

• 作者: 张凯凯 王文君 葛正浩 董学敏
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: Moldflow 手机后盖 注塑 成型工艺 参数
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 91-93
• 分类号: TP391.72
• 字数: 1522字
• 语种: 中文

摘要

以手机后盖为研究对象,利用Moldflow软件,对其注射成型过程进行模拟,优化浇口位置和注射成型工艺参数并分析可能产生的缺陷.最后将结果应用于该手机后盖的模具型腔设计.经验证表明:Moldflow在设计阶段可以找出未来产品可能出现的缺陷,提高一次试模成功率,从而降低生产成本,提高生产效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛正浩	陕西科技大学机电工程学院	185	859	14.0	19.0
2	董学敏	陕西科技大学机电工程学院	4	34	3.0	4.0
3	张凯凯	陕西科技大学机电工程学院	16	111	5.0	10.0
4	王文君	陕西科技大学机电工程学院	5	40	5.0	5.0