热烈庆祝2010电子制造与封装技术论坛成功举行

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装形式 技术论坛 电子制造 制造产业 电子产品 存储空间 功能集成 模块封装
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 2-3
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

进入到2010年，中国的电子制造产业面临着新的考验与挑战，新型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM），系统封装（SiP），倒装晶片（FC）等封装形式应用得越来越多。而元件堆叠装配（POP）技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，电子组装与封装技术开始出现了交叉融合发展的趋势。