氮气保护对无铅焊接工艺温度窗口的影响

• 作者: 史建卫 赵文军
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 氮气保护 无铅焊接 温度窗口 润湿性
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 36-40,59
• 分类号: TG441.2
• 字数: 3968字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.08.009

摘要

无铅化电子组装中无铅焊料的高熔点、低润湿性给实际生产带来了很大挑战.为了改善润湿性,可适当提高焊接温度,但由于PCB及元件的工艺温度限制,导致了焊接工艺温度窗口变窄.氮气保护可以改善无铅焊料润湿性、防止氧化、提高焊接品质,更重要的是可以降低焊接峰值温度,扩大焊接工艺温度窗口.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵文军		3	11	2.0	3.0
2	史建卫		62	394	11.0	15.0