电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 焊接缺陷 焊锡球 焊桥 立碑
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。本文结合作者工作中的体会和经验，对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些行之有效的解决措施，希望能对相关技术人员有所帮助。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		20	17	3.0	4.0