展会搭桥 力促产业复兴 开拓市场新维度——记2010上海NEPCON/EMT China展会

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 上海光大会展中心 开拓市场 SMT行业 展会 搭桥 产业 维度 技术发展趋势
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 51-53
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

SMT业界洞悉技术发展趋势、把’握最新行业动向的不可错过的行业盛会，期待已久的行业盛会，2010年SMT行业的开春大作第二十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMT China 2009）于4月20日-22日在上海光大会展中心盛大举行。