退火温度对Cu/Mo/Cu轧制复合板微观组织和力学性能的影响

• 作者: 张兵 王快社 王莎 郭韡
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: Cu/Mo/Cu复合板 退火温度 微观组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 460-463
• 分类号: TG113|TG156.2
• 字数: 1838字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2010.03.025

摘要

对Cu/Mo/Cu板材进行了单道次复合轧制,研究了退火温度对Cu/Mo/Cu复合板微观组织和力学性能的影响.结果表明:退火温度对铜板的微观组织影响较大.随着退火温度的升高,复合界面处的细小晶粒分布趋于均匀;当温度高于400℃时,铜晶粒发生再结晶长大,组织粗化.随着退火温度的升高,复合板的结合强度逐渐升高;400℃时达到最大值76 MPa;温度继续升高时,结合强度迅速下降.复合机制主要为裂口结合机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王快社	西安建筑科技大学冶金工程学院	190	1442	20.0	25.0
2	张兵	西安建筑科技大学冶金工程学院	41	287	10.0	15.0
3	王莎	西安建筑科技大学冶金工程学院	7	18	2.0	4.0
4	郭韡	西安建筑科技大学冶金工程学院	12	120	7.0	10.0