热湿存储环境下须状晶体的生长机理与影响因素

• 作者: Juergen Barthelmes Paolo Crema Peter Kuehlkamp 林建乐
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 须状晶体 生长机理 影响因素
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 8-11
• 分类号: TN405
• 字数: 2921字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.05.003

摘要

纯哑锡表面的晶须特性已经成为IC封装中无铅焊接工艺实施的主要影响因素之一.由于其它替代方法,例如预先在引脚上镀Ni/Pd/Au层,会导致成本无法预估以及可靠性下降等问题,因此,目前的关注点是进一步减少纯锡表面须状晶体的生长.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	Juergen Barthelmes		1	0	0.0	0.0
2	Paolo Crema		1	0	0.0	0.0
3	林建乐		1	0	0.0	0.0