T2000 SiP测试方案介绍

• 作者: 过海夏
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: SiP 系统集成封装 T2000
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 39-42,46
• 页数: 5页
• 分类号: TN407
• 字数: 3203字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.03.011

摘要

随着SiP系统集成封装越来越广泛的应用,SiP在ATE上的测试面临诸多挑战.通过各种Module的灵活搭配,ADVANTEST T2000测试系统可以提供针对SiP芯片级封装的各个die/chip的功能特性测试,在一个测试平台上完成整个测试的解决方案.并且T2000架构凭借灵活的开放式框架,丰富的测试资源,高效的并行测试构架,人性化的操作界面,以及先进的测试理念为SiP测试提供了更好的低成本解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	过海夏		1	1	1.0	1.0