晶圆级摄像头的测试

• 作者: 李元升
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆级摄像头 测试机理 虚拟设计 参考
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 1-4
• 分类号: TN206
• 字数: 1922字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.07.001

摘要

简要分析晶圆级摄像头(WLC)的结构和物理特性,从工艺角度分析晶圆级测试的步骤、方法及测试机理,对关键部件结构进行虚拟设计和计算.