热压烧结一步法制备C_f/Cu复合材料的组织和性能

• 作者: 刘桂香 李强 郑振环 黄向东
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 碳纤维(C_f) 复合材料 热压烧结 肖氏硬度 抗弯强度
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 73-78
• 页数: 6页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文

摘要

为了简化工艺及提高性能,采用热压烧结一步法制备C_f/Cu复合材料.研究了C_f/Cu复合材料的界面反应原理、微观形貌及不同的Ti添加量对复合材料密度、硬度、强度等性能的影响.结果表明:Cu-C-Ti三元体系,在低于1100℃,碳纤维表面生成TiC层,该反应层降低了液态Cu与碳纤维的润湿角,改善了Cu与碳纤维的界面结合.探讨了TiC层的形成机制,提出了溶解在Cu液中的Ti原子与碳纤维接触生成TiC的微观反应模型.TiC层的形成有利于提高复合材料的性能.当Ti的质量分数为16.7%时,C_f/Cu复合材料的综合性能最好,其肖氏硬度高达HS66.94,抗弯强度为97.59 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李强		71	542	10.0	20.0
2	黄向东		24	120	6.0	10.0
3	郑振环		19	43	4.0	5.0
4	刘桂香		2	10	1.0	2.0