表面贴装技术在电子工艺实习中的应用

• 作者: 何璞 廖继海 李丽秀 杨启洪 谢再晋
• 来源期刊: 实验科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 电子工艺实习 再流焊
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 实验技术
• 页码范围: 26-27,90
• 页数: 3页
• 分类号: TN710|G642.0
• 字数: 1646字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-4550.2010.01.010

摘要

介绍了表面贴装技术的相关内容,结合学校电子工艺实习的特色,将其引入教学中.选用脉冲可调恒流充电器作为表面贴装技术的实习作品,开展了相关的实践教学,最后总结了包括焊接距离、焊膏的保存以及在使用再流焊机的过程中需调节其焊接工艺温度曲线等在教学过程中的一些经验.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢再晋	华南理工大学理学院	28	54	5.0	6.0
2	李丽秀	华南理工大学理学院	15	61	4.0	7.0
3	何璞	华南理工大学理学院	9	43	3.0	6.0
4	廖继海	华南理工大学理学院	15	86	6.0	9.0
5	杨启洪	华南理工大学理学院	10	73	6.0	8.0