SMT表面贴装技术工艺应用与探讨

• 作者: 谢青松 赵立博
• 来源期刊: 船电技术
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 丝印 表面贴装 回流焊
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 工艺与应用
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2021字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-4862.2009.10.009

摘要

随着微电子和计算机等技术的发展,贴片元器件被广泛使用,这对电子组装工艺提出了新的要求.表面贴装技术SMT(Surface Mounted Technology)作为新一代的电子装联技术,已经运用于包括军品行业的各个行业,本文从实际出发,对表面贴装工艺流程中几个关键的工艺过程进行了分析和探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵立博	中国船舶重工集团公司七一二研究所	2	28	2.0	2.0
2	谢青松	中国船舶重工集团公司七一二研究所	3	17	1.0	3.0