时序敏感的3D IC绑定优化方法

• 作者: 张磊 李华伟 李晓维 梁华国 王杰 韩银和
• 来源期刊: 计算机辅助设计与图形学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 3D IC 绑定 时延测量 关键通路 成品率
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 2029-2036
• 分类号: TP303
• 字数: 6275字
• 语种: 中文

摘要

工艺波动下3D IC的成品率受绑定策略的影响较大.为了减少不当绑定造成的成品率损失,提出一种基于关键通路时延的3D IC绑定优化方法.通过绑定前时延测量得到待绑定芯片各层的时序特性,利用不同层上的通路进行时延互补,使用"好"的芯片挽救"坏"的芯片;把最大成品率问题抽象成二分图的最大匹配问题,提出了分级和啮合两种绑定优化算法,采用增广路经算法进行求解.实验结果表明,相对于不考虑工艺波动的随机绑定方法,采用文中方法有效地提高了3D IC的成品率.