员工培训实用基础教程（二十七）

• 作者: 李明
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 员工培训 热膨胀系数 印制电路板 教程 基础 表面贴装技术 材料构造 有机树脂
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 85-90
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

在表面贴装技术所采用的印制电路板，为适应粘贴无腿型器件，必须严格地控制印制电路板的热膨胀系数，以免在高温再流焊时，导致焊点偏离或焊点被拉裂，然而所采用的有机树脂材料构造的基板，无法再降低其热膨胀系数（CTE），为使其能与具有瓷质结构的VLSI相匹配，故必须采用在基板内部夹有能散热的金属板作为夹芯，以达到限制基板的热膨胀的目的。