C／C泡沫预制体液相硅浸渗制备C／SiC复合材料研究

• 作者: 刘伟 刘荣军 曹英斌 李凯
• 来源期刊: 材料导报：纳米与新材料专辑
• 学科: 工学
• 关键词: C泡沫 液相硅浸渗 C/SIC 孔隙率
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 529-532
• 页数: 4页
• 分类号: TB323

摘要

以中间相沥青浸渍整体碳毡发泡技术制备的一种新型多孔C／C泡沫复合材料为预制体，通过液相硅浸渗（LSI）工艺制备了C／SiC复合材料，研究了预制体不同孔隙率对si浸渗及C／SiC复合材料力学性能和微观形貌的影响，分析了复合材料的物相组成和晶体结构。结果表明，采用发泡技术可以快速有效地实现C／C预制体的致密化处理。预制体孔隙率为65．41％时液相硅浸渗处理后所得复合材料性能最好，密度为2．64g／cm3，弯曲强度为137MPa，弹性模量为150GPa。纤维未作表面抗硅化涂层处理以及复合材料中存在闭孔是C／SiC复合材料性能不佳的主要原因。